Dünnschicht-Schaltungstechnologie
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Dünnschicht-Schaltungstechnologie

Die Dünnschicht-Schaltkreistechnologie nutzt Dünnschichtabscheidungs-, Fotolithographie-, Ätz- und Metallisierungsprozesse, um leitende Linien im Mikrometerbereich auf der Oberfläche von Materialien auf Keramik-, Glas- oder Siliziumbasis zu bilden und so eine elektronische Integration mit hoher{2}Dichte und hoher{3}}Zuverlässigkeit zu ermöglichen.
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Beschreibung

Technische Parameter

Produkteinführung

 

Die Dünnschicht-Schaltkreistechnologie nutzt Dünnschichtabscheidungs-, Fotolithographie-, Ätz- und Metallisierungsprozesse, um leitende Linien im Mikrometerbereich auf der Oberfläche von Materialien auf Keramik-, Glas- oder Siliziumbasis zu bilden und so eine elektronische Integration mit hoher{2}Dichte und hoher{3}}Zuverlässigkeit zu ermöglichen.

 

Produktvorteile

 

Hohe lineare Präzision:Durch den Einsatz präziser Fotolithographie- und Vakuumabscheidungsprozesse können Standardlinienbreiten und -abstände 20 μm erreichen, bei speziellen Projekten sogar 10 μm.

Geringer Signalverlust:Hochreine Metalldünnfilme und ein feines Liniendesign reduzieren Widerstand und Übertragungsverluste und eignen sich daher für 5G-Kommunikation, Millimeterwellen- und Hochgeschwindigkeits-Elektroniksysteme.

Hervorragende Wärmeableitung:In Kombination mit Substraten mit hoher Wärmeleitfähigkeit wie Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid kann Wärme schnell abgeführt werden, wodurch die Gerätetemperatur gesenkt und die Systemstabilität verbessert wird.

 

Warum Dünnschichttechnologie

Höhere Integration

Unterstützt Schaltungsdesigns mit hoher -Dichte und reduziert so die Produktgröße.

Überlegene elektrische Leistung

Reduziert Signalverluste und verbessert die Übertragungseffizienz.

Verstärktes Wärmemanagement

Verbessert die Wärmeableitung für Leistungsgeräte.

Längere Lebensdauer

Reduziert die Ausfallrate und die Wartungskosten.

 

Materialoptionen

 

Substratmaterialien:Aluminiumoxid (Al₂O₃), Aluminiumnitrid (AlN), Siliziumnitrid (Si₃N₄), Glas-Keramik.

Metallsysteme:Gold-, Silber-, Kupfer-, Nickel-, Platin- und kundenspezifische mehrschichtige Metallstrukturen.

 

Technologiefähigkeiten

 

Dünnschichtabscheidung:Unterstützt die Herstellung verschiedener Metall- und Funktionsfolien.

Präzisionslithographie:Ermöglicht die Schaltungsstrukturierung im Mikrometerbereich-.

Präzisionsätzung:Gewährleistet die Abmessungen und Konsistenz der Schaltung.

Oberflächenmetallisierung:Unterstützt Vergoldung, Versilberung und ENIG-Verarbeitung.

Mehrschichtige Integration:Unterstützt einschichtige, zweischichtige und mehrschichtige Strukturdesigns.

 

Technische Spezifikationen

 

Artikel

Spezifikation

Typische Linienbreite/-abstand

20/20 μm

Erweiterte Funktionen

Bis zu 10/10 μm*

Substratmaterialien

Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, Glas

Metallsysteme

Au, Ag, Cu, Ni, Pt

Schaltungsschichten

Einzel-/Doppel-/Mehrschichtig

Betriebstemperatur

-55 Grad bis 300 Grad

Oberflächenbeschaffenheit

ENIG, Vergoldung, Versilberung

Metallisierungsdicke

Maßgeschneidert

Individuelles Design

Verfügbar

 

Qualitätssicherung

Qualitätssystemmanagement

Vollständige-Prozesskontrolle gemäß ISO-Standards.

Rückverfolgbarkeit von Rohstoffen

Chargenverwaltung und vollständige-Prozessrückverfolgbarkeit.

Zuverlässigkeitsüberprüfung

Unterstützt thermische Zyklen, feuchte Hitze und elektrische Leistungstests.

Konformitätskontrolle

Gewährleistet eine langfristige-Versorgungsstabilität.

 

Anwendungsbranchen

 

Halbleiterverpackung:Wird für Verbindungen mit hoher -Dichte und fortschrittliche Verpackungssubstrate verwendet.

Leistungselektronik:Wird in IGBTs, SiC und Leistungsmodulen verwendet.

HF-Kommunikation:Geeignet für 5G-, Millimeterwellen- und Radarsysteme.

Automobilelektronik:Wird in Fahrzeugen mit neuer Energie und Automobilmodulen- verwendet.

Medizinische Elektronik:Erfüllt die Anforderungen hoch{0}zuverlässiger elektronischer Geräte.

Luft- und Raumfahrt:Geeignet für Anwendungen bei hohen-Temperaturen und komplexen Umgebungen.

 

Anpassungsmöglichkeiten

 

Zeichnungsanpassung:Unterstützt die Entwicklung von Gerber- und CAD-Dateien.

Materialanpassung:Materialauswahl basierend auf den Anforderungen an Wärmeleitfähigkeit und elektrische Leistung.

Strukturoptimierung:Unterstützt Schaltungs- und mehrschichtiges Strukturdesign.

Vom Muster zur Massenproduktion:Bietet -Entwicklungsdienste aus einer Hand.

 

Unternehmensstärke

 

20+ Jahre Erfahrung in der Herstellung
Gegründet im Jahr 2003, spezialisiert auf die Forschung und Entwicklung sowie die Herstellung anorganischer neuer Materialien, mit über 20 Jahren Branchenerfahrung.

Stabile Produktionsfähigkeit
Verfügt über eine große-Produktionsbasis und ein komplettes Fertigungssystem und unterstützt eine langfristig-stabile Beschaffung von globalen Kunden.

Professionelles Forschungs- und Entwicklungsteam
Verfügt über Kapazitäten für Materialforschung und -entwicklung sowie Leistungsoptimierung und bietet maßgeschneiderte Lösungen.

Strenge Qualitätskontrolle
Ausgestattet mit fortschrittlicher Testausrüstung, die die Produktqualität und Chargenstabilität streng kontrolliert.

Globale Exporterfahrung
Die Produkte werden mit ausgereiften Exportdiensten und Kundendienstkapazitäten in Überseemärkte exportiert.

Maßgeschneiderte Lösungen
Unterstützt die Anpassung von Produktspezifikationen, Leistung und Anwendungsanforderungen, um den unterschiedlichen Kundenanforderungen gerecht zu werden.

 

FAQ

 

F: Welche Substratmaterialien können Sie bereitstellen?

A: Wir können Substrate wie Aluminiumoxid (Al₂O₃), Aluminiumnitrid (AlN), Siliziumnitrid (Si₃N₄) und Glaskeramiksubstrate bereitstellen und geeignete Lösungen basierend auf Wärmeleitfähigkeit, Isolierung und Kostenanforderungen empfehlen.

F: Was ist die minimale Linienbreite und der Zeilenabstand, die Sie erreichen können?

A: Unsere Standardproduktionskapazität beträgt 20/20 μm. Abhängig vom Produktdesign und der Prozessbewertung können für spezielle Projekte Lösungen mit höherer Präzision bereitgestellt werden.

F: Unterstützen Sie die Herstellung von einschichtigen und mehrschichtigen Dünnschichtschaltungen?

A: Wir unterstützen einschichtige, zweischichtige und mehrschichtige Dünnfilm-Schaltungsstrukturen und können die Entwicklung entsprechend der Produktintegration und den Anwendungsanforderungen anpassen.

F: Können Sie die Produktion anhand von Kundenzeichnungen anpassen?

A: Ja. Wir unterstützen Gerber-, CAD- und andere Konstruktionsdateien und bieten DFM-Überprüfung, Materialauswahl und Strukturoptimierungsdienste an.

F: Unterstützen Sie die Produktion von Mustern und Kleinserien{0}}?

A: Wir unterstützen Rapid Prototyping und Kleinserien-Testproduktion und helfen Kunden, Produktentwicklungszyklen zu verkürzen und F&E-Risiken im Frühstadium zu reduzieren.

F: Welchen Zuverlässigkeitstests werden die Produkte unterzogen?

A: Wir können gemäß den Projektanforderungen Tests zu Temperaturwechsel, Alterung bei feuchter Hitze, Haftung, elektrischer Leistung und Umweltzuverlässigkeit durchführen und entsprechende Testberichte bereitstellen.

F: Für welche Branchen sind unsere Produkte geeignet?

A: Weit verbreitet in Halbleiterverpackungen, IGBT/SiC-Leistungsmodulen, 5G-Kommunikation, Automobilelektronik, medizinischen Geräten und Luft- und Raumfahrt.

F: Wie sieht Ihr Lieferzyklus aus?

A: Die Standardlieferzeit für Muster beträgt in der Regel 2-3 Wochen. Die Lieferzeit für Großbestellungen hängt von der Produktstruktur und der Bestellmenge ab. Wir können dringende Projektentwicklungen unterstützen.

F: Können Sie eine langfristig stabile Versorgung garantieren?

A: Wir verfügen über ein umfassendes Qualitätsmanagement- und Lieferkettensystem, um den kontinuierlichen Lieferbedarf von Langzeitprojekten und Großabnehmern zu decken.

F: Können Sie eine Vertraulichkeitsvereinbarung (NDA) unterzeichnen?

A: Ja. Wir respektieren die geistigen Eigentumsrechte unserer Kunden und können NDA-Vereinbarungen unterzeichnen, die die Sicherheit von Kundenzeichnungen, technischen Dokumenten und Projektdaten streng schützen.

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